البحث والتطوير والتصنيع والتغليف في مجال الإلكترونيات
NEPCON JAPAN معرض متخصص في البحث والتطوير والتصنيع وتقنيات التغليف في مجال الإلكترونيات، وكانت دورة عام 2026 هي الدورة الأربعين، وتنظمه RX Japan.
من الاتصالات الأساسية إلى الأجهزة الطرفية الذكية
YenProtek تشارك في طوكيو مع تحالف NEXUSLINK Technology Alliance
شاركت YenProtek في NEPCON JAPAN 2026 الذي أقيم في Tokyo Big Sight في اليابان، بعرض مشترك مع شريكي «تحالف NEXUSLINK Technology Alliance»، How Der Electronic وNew Cheng Technology، لعرض التطبيقات المتكاملة من الموصلات الإلكترونية إلى أجهزة AIoT الطرفية الذكية.
ملخص المشاركة في المعرض
شاركنا هذه المرة في عرض مشترك مع شريكي تحالف NEXUSLINK Technology Alliance، How Der Electronic وNew Cheng Technology، تحت شعار «من الاتصالات الأساسية إلى الأجهزة الطرفية الذكية»، حيث عرضنا التطبيقات المتكاملة من الموصلات الإلكترونية إلى أجهزة AIoT الطرفية الذكية، لإبراز قوة تايوان في تكامل التقنيات الإلكترونية وحلول الأجهزة الطرفية الذكية.
وخلال المعرض تبادلت YenProtek الأفكار مع عدد من الشركات اليابانية وشركاء القطاع الدوليين، وشاركت خبرتها في تطبيق AIoT في التصنيع الذكي والتحول الرقمي الصناعي، ما أرسى أساسًا جيدًا للتعاون المستقبلي بين القطاعات وتكامل التقنيات، ونواصل دفع التصنيع الذكي وحلول AIoT نحو الانتشار العالمي.
عن المعرض
NEPCON JAPAN معرض متخصص في البحث والتطوير والتصنيع وتقنيات التغليف في مجال الإلكترونيات، وكانت دورة عام 2026 هي الدورة الأربعين، وتنظمه RX Japan.
يقام بالتزامن مع AUTOMOTIVE WORLD وFactory Innovation Week وSmart Logistics Expo.
عرضت YenProtek بالاشتراك مع How Der Electronic وNew Cheng Technology، لتربط التطبيقات كاملة من الموصلات الإلكترونية إلى الأجهزة الطرفية الذكية.
من الاستشعار والاتصال إلى تكامل المنصات، يسعدنا أن نناقش التعاون معكم.