從基礎連接到智慧終端
延電攜手智聯科技聯盟參展東京
延電參與在日本東京國際展示場（Tokyo Big Sight）舉行的 NEPCON JAPAN 2026，與「智聯科技聯盟（NEXUSLINK Technology Alliance）」夥伴厚達電子、新呈工業共同聯合展出，展示從電子連接元件到 AIoT 智慧終端設備的整合應用。
參展紀實
這次與智聯科技聯盟夥伴——厚達電子與新呈工業共同聯合展出，以「從基礎連接到智慧終端」為主軸，展示從電子連接元件到 AIoT 智慧終端設備的整合應用，呈現台灣在電子技術整合與智慧終端解決方案上的實力。
展會期間，延電也與多家日本企業及國際產業夥伴交流，分享 AIoT 在智慧製造與產業數位轉型中的應用經驗，為未來跨產業合作與技術整合奠定良好基礎，並持續推動智慧製造與 AIoT 解決方案的全球化發展。
關於展會
NEPCON JAPAN 是電子研發、製造與封裝技術的專業展，2026 年為第 40 屆，由 RX Japan 主辦。
與 AUTOMOTIVE WORLD、Factory Innovation Week、Smart Logistics Expo 同期舉辦。
延電與厚達電子、新呈工業聯合展出，串起電子連接元件到智慧終端的完整應用。
