I+D, manufactura y encapsulado electrónico
NEPCON JAPAN es una feria especializada en I+D, manufactura y tecnología de encapsulado electrónico; en 2026 celebró su 40.ª edición, organizada por RX Japan.
Nuestra participación
De los componentes de conexión electrónica
a los terminales inteligentes AIoT
En esta ocasión expusimos junto con How Der Electronic y New Cheng Technology, socios de la NEXUSLINK Technology Alliance, bajo el lema “De las conexiones básicas a los terminales inteligentes”. Presentamos aplicaciones integradas que van desde componentes de conexión electrónica hasta dispositivos terminales inteligentes AIoT, y mostramos la capacidad de Taiwán en la integración de tecnologías electrónicas y soluciones de terminales inteligentes.
Durante la feria, YenProtek también intercambió ideas con varias empresas japonesas y socios internacionales de la industria, y compartió su experiencia en la aplicación de AIoT en la manufactura inteligente y la transformación digital industrial. Esto sentó una base sólida para la futura cooperación intersectorial y la integración tecnológica, mientras seguimos impulsando la expansión global de las soluciones de manufactura inteligente y AIoT.
