Nghiên cứu phát triển, sản xuất và đóng gói điện tử
NEPCON JAPAN là triển lãm chuyên ngành về công nghệ nghiên cứu phát triển, sản xuất và đóng gói điện tử; năm 2026 là lần thứ 40, do RX Japan tổ chức.
Hoạt động tại triển lãm
Từ linh kiện kết nối điện tử
đến thiết bị đầu cuối thông minh AIoT
Lần này, YenProtek đồng triển lãm cùng các đối tác Liên minh Công nghệ NEXUSLINK là How Der Electronic và New Cheng Technology với chủ đề “Từ kết nối cơ bản đến thiết bị đầu cuối thông minh”, giới thiệu các ứng dụng tích hợp từ linh kiện kết nối điện tử đến thiết bị đầu cuối thông minh AIoT, thể hiện năng lực của Đài Loan trong tích hợp công nghệ điện tử và giải pháp thiết bị đầu cuối thông minh.
Trong thời gian triển lãm, YenProtek cũng đã giao lưu với nhiều doanh nghiệp Nhật Bản và đối tác quốc tế, chia sẻ kinh nghiệm ứng dụng AIoT trong sản xuất thông minh và chuyển đổi số ngành công nghiệp, đặt nền móng vững chắc cho hợp tác liên ngành và tích hợp công nghệ trong tương lai, đồng thời tiếp tục thúc đẩy các giải pháp sản xuất thông minh và AIoT vươn ra toàn cầu.
