从基础连接到智能终端
延电携手智联科技联盟参展东京
延电参与在日本东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）举行的 NEPCON JAPAN 2026，与“智联科技联盟（NEXUSLINK Technology Alliance）”伙伴厚达电子、新呈工业共同联合展出，展示从电子连接元器件到 AIoT 智能终端设备的集成应用。
参展纪实
这次与智联科技联盟伙伴——厚达电子与新呈工业共同联合展出，以“从基础连接到智能终端”为主轴，展示从电子连接元器件到 AIoT 智能终端设备的集成应用，呈现台湾在电子技术集成与智能终端解决方案上的实力。
展会期间，延电也与多家日本企业及国际产业伙伴交流，分享 AIoT 在智能制造与产业数字化转型中的应用经验，为未来跨产业合作与技术集成奠定良好基础，并持续推动智能制造与 AIoT 解决方案的全球化发展。
关于展会
NEPCON JAPAN 是电子研发、制造与封装技术的专业展，2026 年为第 40 届，由 RX Japan 主办。
与 AUTOMOTIVE WORLD、Factory Innovation Week、Smart Logistics Expo 同期举办。
延电与厚达电子、新呈工业联合展出，串起电子连接元器件到智能终端的完整应用。
