전자 연구개발·제조·패키징
NEPCON JAPAN은 전자 연구개발, 제조, 패키징 기술 전문 전시회로, 2026년은 제40회이며 RX Japan이 주최합니다.
기본 연결에서 스마트 단말까지
YenProtek, NEXUSLINK Technology Alliance와 함께 도쿄에서 전시
YenProtek은 일본 도쿄 빅사이트(Tokyo Big Sight)에서 열린 NEPCON JAPAN 2026에 참가하여, 'NEXUSLINK Technology Alliance' 파트너인 How Der Electronic, New Cheng Technology과 공동 전시를 진행하고 전자 커넥터 부품부터 AIoT 스마트 단말 장비에 이르는 통합 응용 사례를 선보였습니다.
참가 기록
이번에는 NEXUSLINK Technology Alliance 파트너인 How Der Electronic, New Cheng Technology과 공동 전시를 진행하여, '기본 연결에서 스마트 단말까지'를 주제로 전자 커넥터 부품부터 AIoT 스마트 단말 장비에 이르는 통합 응용 사례를 선보이며 전자 기술 통합과 스마트 단말 솔루션 분야에서 대만의 역량을 보여 주었습니다.
전시 기간 동안 YenProtek은 여러 일본 기업 및 국제 산업 파트너와 교류하며 스마트 제조와 산업 디지털 전환에서의 AIoT 적용 경험을 공유했습니다. 이를 통해 향후 산업 간 협력과 기술 통합을 위한 탄탄한 기반을 마련했으며, 앞으로도 스마트 제조와 AIoT 솔루션의 글로벌화를 지속적으로 추진하겠습니다.
전시회 소개
NEPCON JAPAN은 전자 연구개발, 제조, 패키징 기술 전문 전시회로, 2026년은 제40회이며 RX Japan이 주최합니다.
AUTOMOTIVE WORLD, Factory Innovation Week, Smart Logistics Expo와 동시에 개최됩니다.
YenProtek은 How Der Electronic, New Cheng Technology과 공동 전시하여 전자 커넥터 부품부터 스마트 단말까지 이어지는 완전한 응용 사례를 선보였습니다.