R&D, pembuatan dan pembungkusan elektronik
NEPCON JAPAN ialah pameran profesional bagi teknologi R&D, pembuatan dan pembungkusan elektronik; edisi 2026 merupakan edisi ke-40 dan dianjurkan oleh RX Japan.
Daripada Sambungan Asas kepada Terminal Pintar
YenProtek bersama NEXUSLINK Technology Alliance mempamerkan di Tokyo
YenProtek menyertai NEPCON JAPAN 2026 yang diadakan di Tokyo Big Sight, Tokyo, Jepun, dan mempamerkan bersama rakan kongsi NEXUSLINK Technology Alliance, iaitu How Der Electronic dan New Cheng Technology, menampilkan aplikasi bersepadu daripada komponen penyambung elektronik hingga peranti terminal pintar AIoT.
Catatan Pameran
Kali ini, YenProtek mempamerkan bersama rakan kongsi NEXUSLINK Technology Alliance, How Der Electronic dan New Cheng Technology, dengan tema “Daripada Sambungan Asas kepada Terminal Pintar”, menampilkan aplikasi bersepadu daripada komponen penyambung elektronik hingga peranti terminal pintar AIoT, sekali gus mencerminkan kekuatan Taiwan dalam integrasi teknologi elektronik dan penyelesaian terminal pintar.
Sepanjang pameran, YenProtek turut berinteraksi dengan beberapa syarikat Jepun dan rakan industri antarabangsa, serta berkongsi pengalaman mengaplikasikan AIoT dalam pembuatan pintar dan transformasi digital industri, sekali gus meletakkan asas yang kukuh untuk kerjasama rentas industri dan integrasi teknologi pada masa hadapan, di samping terus memacu penyelesaian pembuatan pintar dan AIoT ke peringkat global.
Tentang Pameran
NEPCON JAPAN ialah pameran profesional bagi teknologi R&D, pembuatan dan pembungkusan elektronik; edisi 2026 merupakan edisi ke-40 dan dianjurkan oleh RX Japan.
Diadakan serentak dengan AUTOMOTIVE WORLD, Factory Innovation Week dan Smart Logistics Expo.
YenProtek mempamerkan bersama How Der Electronic dan New Cheng Technology, menghubungkan aplikasi lengkap daripada komponen penyambung elektronik hingga terminal pintar.
Daripada penderiaan, sambungan rangkaian hingga integrasi platform, sila bincangkan peluang kerjasama dengan kami.