P&D, manufatura e encapsulamento eletrônico
A NEPCON JAPAN é uma feira especializada em P&D, manufatura e tecnologia de encapsulamento eletrônico; em 2026 chegou à sua 40ª edição, organizada pela RX Japan.
Nossa participação
Dos componentes de conexão eletrônica
aos terminais inteligentes AIoT
Desta vez, expusemos junto com a How Der Electronic e a New Cheng Technology, parceiras da NEXUSLINK Technology Alliance, com o tema “Das conexões básicas aos terminais inteligentes”. Apresentamos aplicações integradas que vão de componentes de conexão eletrônica a dispositivos terminais inteligentes AIoT, mostrando a capacidade de Taiwan na integração de tecnologias eletrônicas e soluções de terminais inteligentes.
Durante a feira, a YenProtek também trocou ideias com várias empresas japonesas e parceiros internacionais do setor, compartilhando sua experiência na aplicação de AIoT na manufatura inteligente e na transformação digital industrial. Isso estabeleceu uma base sólida para futuras cooperações intersetoriais e integração tecnológica, enquanto seguimos impulsionando a expansão global das soluções de manufatura inteligente e AIoT.
