การวิจัยและพัฒนา การผลิต และแพ็กเกจจิงอิเล็กทรอนิกส์
NEPCON JAPAN เป็นงานแสดงเฉพาะทางด้านเทคโนโลยีการวิจัยและพัฒนา การผลิต และแพ็กเกจจิงอิเล็กทรอนิกส์ ปี 2026 เป็นการจัดงานครั้งที่ 40 จัดโดย RX Japan
บันทึกการร่วมงาน
จากชิ้นส่วนเชื่อมต่ออิเล็กทรอนิกส์
สู่อุปกรณ์ปลายทางอัจฉริยะ AIoT
ครั้งนี้ YenProtek ร่วมจัดแสดงกับพันธมิตรใน NEXUSLINK Technology Alliance ได้แก่ How Der Electronic และ New Cheng Technology ภายใต้แนวคิด “จากการเชื่อมต่อพื้นฐานสู่อุปกรณ์ปลายทางอัจฉริยะ” นำเสนอการประยุกต์ใช้แบบบูรณาการตั้งแต่ชิ้นส่วนเชื่อมต่ออิเล็กทรอนิกส์ไปจนถึงอุปกรณ์ปลายทางอัจฉริยะ AIoT สะท้อนศักยภาพของไต้หวันด้านการบูรณาการเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์และโซลูชันอุปกรณ์ปลายทางอัจฉริยะ
ระหว่างงาน YenProtek ยังได้แลกเปลี่ยนกับบริษัทญี่ปุ่นหลายแห่งและพันธมิตรในอุตสาหกรรมจากนานาประเทศ แบ่งปันประสบการณ์การประยุกต์ใช้ AIoT ในการผลิตอัจฉริยะและการเปลี่ยนผ่านสู่ดิจิทัลของอุตสาหกรรม วางรากฐานที่ดีสำหรับความร่วมมือข้ามอุตสาหกรรมและการบูรณาการเทคโนโลยีในอนาคต และผลักดันโซลูชันการผลิตอัจฉริยะและ AIoT สู่ระดับโลกอย่างต่อเนื่อง
